一、產(chǎn)品簡介

二、技術(shù)參數(shù)

• 測量原理：改進型庫侖電解法，通過高精度恒流源（±0.1%穩(wěn)定性）實現(xiàn)鍍層厚度的精確測量。
• 測量范圍：0.006~300μm，覆蓋從超薄鍍層到厚鍍層的廣泛測量需求。
• 分辨率：0.001μm，滿足最嚴苛的科研和工業(yè)測量要求。
• 測量面積：A型測頭∮3.4mm、B型測頭∮2.4mm、C型測頭∮1.7mm，適用于不同尺寸的測量對象。
• 本體精度：±1%，確保測量結(jié)果的高可靠性。
• 電解速率：提供多種速率選擇（250、125、50、25、12.5、5、2.5、1.25nm/sec），以適應不同鍍層材料的測量。
• 測量單位：支持μm、nm、mil、Ml等多種單位，方便不同行業(yè)用戶使用。
• 靈敏度調(diào)節(jié)：11段可調(diào)，以適應不同鍍層和基材的測量。
• 測量頻道：最多可登錄50組測量頻道，方便用戶存儲和調(diào)用不同的測量條件。
• 鍍層測量：支持最多5層鍍層的測量條件設定，包括多層鎳鍍層的電位差分析。
• 顯示方式：計算機熒幕顯示，提供直觀的測量數(shù)據(jù)和電位圖形。
• 電源：AC220V±10%（50/60Hz），適用于多種電源環(huán)境。
• 尺寸重量：265(W)×215(D)×138(H)mm，4.5kg，便攜設計便于現(xiàn)場和實驗室使用。

三、產(chǎn)品特點

• 高精度測量：GCT-311采用高精度恒流源，確保測量精度可達±1%，分辨率高達0.001μm，能夠滿足超薄鍍層和多層鍍層的精確測量需求。
• 多層鍍層分析：支持最多5層鍍層的測量，包括多層鎳鍍層的電位差分析，自動識別各鍍層的溶解電位轉(zhuǎn)折點，精確區(qū)分不同鍍層。
• 智能化操作：在微軟視窗下作業(yè)，數(shù)據(jù)處理及機能性更加多樣。軟件具有電位圖顯示功能，可設定上下限值，超差時紅色警示并伴有蜂鳴報警。
• 數(shù)據(jù)處理與管理：可對測量數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計處理，包括平均值、標準差等，并可導出或打印數(shù)據(jù)，方便用戶進行質(zhì)量控制和報告生成。
• 非破壞式校準：具備非破壞式校準功能，可制作標準板用于校準其他測厚儀，確保測量精度的長期穩(wěn)定。
• 適應性強：適用于多種金屬基材（如銅、鋁、鋼等）及鍍層（如金、銀、鎳、鉻等），并能自動識別適用的電解液類型。

四、應用場景

• 電鍍行業(yè)：用于PCB鍍金、五金件鍍鎳等鍍層厚度的質(zhì)量控制，確保鍍層均勻性和產(chǎn)品可靠性。
• 航空航天：對多層鎳鍍層進行電位差分析（STEP測試），滿足高精度測量需求，保障飛行安全。
• 汽車制造：檢測汽車輪轂等零部件的多層鍍層（如Cu+Ni+Cr）厚度，確保表面處理質(zhì)量。
• 半導體行業(yè)：測量半導體薄膜（如SiO?、Si?N?）厚度，優(yōu)化生產(chǎn)工藝，提高產(chǎn)品質(zhì)量。
• 實驗室研究：為材料表面處理研究提供精確的鍍層厚度數(shù)據(jù)，支持科研工作。

五、總結(jié)