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MIKASA MS-B100小型旋轉(zhuǎn)涂布機(jī)：實(shí)驗(yàn)室薄膜制備的得力助手

發(fā)布時(shí)間： 2025-07-25　　點(diǎn)擊次數(shù)： 22次

在半導(dǎo)體制造、微納加工以及材料科學(xué)等眾多領(lǐng)域，薄膜制備是關(guān)鍵的工藝環(huán)節(jié)之一。日本Mikasa公司推出的MS-B100小型旋轉(zhuǎn)涂布機(jī)憑借其精準(zhǔn)的控制和多樣化的功能，成為實(shí)驗(yàn)室薄膜制備的可靠選擇。
精準(zhǔn)的旋轉(zhuǎn)控制
MS-B100采用AC伺服電機(jī)，具備無(wú)刷式設(shè)計(jì)，不僅避免了對(duì)無(wú)塵室的污染，還減少了電機(jī)發(fā)熱，降低了因連續(xù)使用導(dǎo)致溫度上升對(duì)膜厚再現(xiàn)性的影響。其旋轉(zhuǎn)速度范圍為50~7500rpm，精度可達(dá)±1rpm，能夠?qū)崿F(xiàn)從低速到高速的精確控制。用戶可以任意設(shè)定旋轉(zhuǎn)速度和達(dá)到該速度的時(shí)間，從而輕松控制膜厚。
靈活的程序設(shè)定
該設(shè)備具備強(qiáng)大的程序功能，最多可設(shè)置100階段程序，并能記憶10種模式。這意味著用戶可以根據(jù)不同的實(shí)驗(yàn)需求，預(yù)設(shè)多種涂布工藝參數(shù)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作，提高實(shí)驗(yàn)效率和重復(fù)性。
適用多種基板
MS-B100的最大基板尺寸為4英寸（75×75mm），能夠滿足實(shí)驗(yàn)室中對(duì)較小尺寸基板的旋涂工藝需求。無(wú)論是圓形晶圓還是方形基板，都能穩(wěn)定吸附并進(jìn)行均勻涂布。此外，設(shè)備還配備了數(shù)字式真空計(jì)，確保基板在涂布過(guò)程中牢牢吸附，避免因吸附力不足導(dǎo)致的涂布不均勻。
便捷的操作與安全設(shè)計(jì)
MS-B100的操作界面簡(jiǎn)潔直觀，用戶可以輕松進(jìn)行參數(shù)設(shè)置和調(diào)整。設(shè)備還配備了安全裝置，如真空壓及蓋子聯(lián)鎖機(jī)構(gòu)，當(dāng)薄膜或晶圓容易破裂時(shí)，可以調(diào)整安全裝置的啟動(dòng)壓力，確保實(shí)驗(yàn)過(guò)程的安全。
廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景
MS-B100在半導(dǎo)體制造中可用于光刻膠的均勻涂布，為后續(xù)的光刻、蝕刻工藝提供高質(zhì)量的薄膜。在材料科學(xué)領(lǐng)域，可用于制備各種功能薄膜，如導(dǎo)電膜、光學(xué)膜等。其低沸點(diǎn)溶劑涂布效果佳，可有效減少光刻膠的使用量。
綜上所述，Mikasa MS-B100小型旋轉(zhuǎn)涂布機(jī)以其精準(zhǔn)的旋轉(zhuǎn)控制、靈活的程序設(shè)定、廣泛的基板適用性以及便捷安全的操作設(shè)計(jì)，為實(shí)驗(yàn)室薄膜制備提供了高效、可靠的解決方案，是科研人員在薄膜研究和開(kāi)發(fā)過(guò)程中的工具。

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靈活的程序設(shè)定

適用多種基板

便捷的操作與安全設(shè)計(jì)

廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景